Вопросы миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры

Вопросы миниатюризации относятся к наиглавнейшим в современном приборостроении не только потому, что и в развитии радиоэлектронной аппаратуры в целом, и в радиоэлектронных узлах в частности это является главным направлением, но также и из-за вопросов повышения конкурентоспособности.

У миниатюрных приборов потребляемая мощность меньше, следовательно, отклонение параметров не так уж и велико; отсюда и незначительность отклонений в других узлах.

В настоящее время в приборостроении наблюдаются следующие тенденции: продолжаются поиски в направлении микромодульной техники; в приборостроение проникают достижения нанотехнологий; развивается технология изготовления радиоэлектронных компонентов на тончайших пленках; осуществляется реализация криотронных схем (речь идет о сверхпроводимости при низких температурах).

Изготовление одного и того же прибора на разном сочетании этих и других технологий – сегодня не исключение. Принцип взаимозаменяемости требует производства таких микромодулей, на базе которых в любом случае можно было бы собрать новый функциональный узел с помощью небольшого присоединения других радиоэлектронных компонентов (подстроечные и постоянные конденсаторы, резисторы). Например, множество плат с БИС (большие интегральные схемы), ОУ (операционные усилители) и прочее могли бы быть примером сказанному.

Достоинством технологий тонких пленок является то, что из-за плоской формы радиодеталей улучшается степень охлаждения, которая позволяет увеличить мощности потребления. Однако такое достоинство осложняется компоновкой миниатюрных радиоэлектронных устройств. Компоненты становятся недоступными. В конечном счете достоинства оказываются большими, чем издержки в миниатюризации. Следовательно, тенденция остается перспективной.

Сложилась так, что в РЭА подстроечные компоненты (резисторы, конденсаторы) устанавливают на краях (в конце) модулей; в микроэлектронике конденсаторы с емкостью >60 пф не применяются. Остальные части микромодуля присоединяются к подстроечным. После, весь модуль экранируют и заливают эпоксидом, оставляя доступы к подстроечным.

На плате микромодули устанавливают, исходя из конкретных потребностей. Тонкие покрытия (порядка размеров молекул) получаются путем вакуумного испарения.

Этот медот (метод вакуумного испарения) позволяет «выращивать», – по атомам и молекулам, – не только сопротивлений, конденсаторов, но и индуктивности, селеповые выпрямители и прочих на-ноэлектронных деталей. Однако, компонок таких деталей сложнее, чем установка на плате других деталей.